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        1. ARTICLE

          技(ji)術文(wen)章

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          有(you)哪(na)些方(fang)法可(ke)以解決(jue)真(zhen)空(kong)等離子去膠(jiao)機的(de)故(gu)障(zhang)

          更(geng)新(xin)時(shi)間:2025-11-18點(dian)擊(ji)次數:236
            真(zhen)空(kong)等離子去膠(jiao)機在(zai)半導體(ti)封裝(zhuang)、微電(dian)子制(zhi)造(zao)等領(ling)域(yu)應用(yong)廣(guang)泛(fan),其(qi)故障(zhang)直接(jie)影響(xiang)生產(chan)效(xiao)率(lv)與(yu)產(chan)品質(zhi)量(liang)。以(yi)下(xia)是基於(yu)設備原(yuan)理(li)及(ji)實踐經(jing)驗(yan)總結(jie)的(de)常見故障解決(jue)方(fang)案(an):
            壹、真(zhen)空(kong)系統(tong)故(gu)障
            - 真(zhen)空(kong)度(du)不(bu)足(zu)或(huo)無(wu)法抽真(zhen)空(kong)
            - 密(mi)封(feng)件(jian)老化:檢(jian)查(zha)腔(qiang)門(men)密封(feng)圈(quan)、管道接(jie)口(kou)處的(de)O型圈(quan)是(shi)否(fou)磨損(sun),及(ji)時(shi)更(geng)換(huan)變(bian)形或開(kai)裂(lie)的(de)密(mi)封(feng)件(jian)。
            - 真(zhen)空(kong)泵(beng)異(yi)常:觀察(cha)泵(beng)組(zu)運行聲(sheng)音(yin)及(ji)油(you)位,若機械泵(beng)油(you)乳(ru)化(hua)或(huo)分(fen)子泵(beng)報(bao)錯(cuo),需(xu)更(geng)換(huan)潤滑油或維(wei)修(xiu)泵(beng)組(zu)。
            - 氣路泄(xie)漏(lou):使(shi)用(yong)氦質(zhi)譜(pu)檢(jian)漏(lou)儀(yi)檢(jian)測氣體(ti)管路,重點(dian)排(pai)查減(jian)壓閥、流(liu)量(liang)計(ji)連(lian)接(jie)處(chu),緊(jin)固(gu)松(song)動(dong)接頭(tou)或(huo)更(geng)換(huan)破(po)損(sun)管路。
            - 真(zhen)空(kong)報(bao)警誤觸發
            - 壓力傳感器(qi)校準(zhun)漂移:定(ding)期(qi)用(yong)標準真(zhen)空(kong)計(ji)比(bi)對設備顯(xian)示值(zhi),誤差超過±5%時(shi)需(xu)重(zhong)新(xin)校(xiao)準傳感器(qi)。
            二(er)、射(she)頻(pin)(RF)系統(tong)故(gu)障
            - 等離子體(ti)無法生(sheng)成(cheng)
            - 射(she)頻(pin)電(dian)源損(sun)壞:測量射(she)頻(pin)源輸(shu)出(chu)信(xin)號(hao),若無功(gong)率輸(shu)出(chu)則(ze)返廠維修(xiu);若假負載(zai)測試正(zheng)常,需檢(jian)查(zha)射頻電(dian)纜是(shi)否(fou)斷(duan)裂(lie)或接(jie)頭(tou)氧(yang)化。
            - 匹(pi)配器(qi)故障(zhang):調節(jie)自動(dong)匹配(pei)器(qi)的(de)電(dian)容/電(dian)感參(can)數,若電(dian)機卡(ka)滯(zhi)或齒(chi)輪磨損(sun),需(xu)拆(chai)卸匹配(pei)箱清(qing)理積(ji)碳並(bing)更(geng)換(huan)損(sun)壞部(bu)件。
            - 等離子體(ti)密度(du)低或不(bu)穩定(ding)
            - 電(dian)極汙(wu)染(ran):拆(chai)卸上(shang)下(xia)電(dian)極板,用(yong)無(wu)水(shui)乙醇(chun)擦(ca)拭表面(mian)殘(can)留膠(jiao)體(ti),避(bi)免(mian)有(you)機(ji)物(wu)堆(dui)積(ji)導致放(fang)電(dian)不均(jun)。
            - 氣體(ti)純度(du)不(bu)足(zu):檢(jian)測氬(ya)氣、氧(yang)氣鋼瓶(ping)壓力,當(dang)氣體(ti)純度(du)低於(yu)99.99%時(shi)更(geng)換(huan)氣源,同時(shi)清(qing)洗(xi)質(zhi)量(liang)流(liu)量(liang)控(kong)制(zhi)器(qi)內(nei)部的(de)雜質(zhi)。
            三(san)、工藝(yi)效(xiao)果(guo)異(yi)常
            - 去膠(jiao)效(xiao)率(lv)低下
            - 參(can)數設置不(bu)當:根據(ju)膠(jiao)層(ceng)厚度調(tiao)整功(gong)率(通常60~120W)與(yu)時(shi)間(30~120秒),例如(ru)厚光刻膠(jiao)需提(ti)高(gao)氧(yang)氣比(bi)例至80%以(yi)增(zeng)強(qiang)化(hua)學反(fan)應速(su)率。
            - 腔(qiang)體(ti)汙染(ran):定(ding)期(qi)用(yong)異(yi)丙(bing)醇(chun)超聲(sheng)清(qing)洗(xi)載(zai)物臺,清(qing)除剝(bo)落的(de)殘(can)膠(jiao)顆粒,防止二(er)次(ci)沈(chen)積(ji)影響(xiang)處理(li)效(xiao)果(guo)。
            - 材料表面(mian)損(sun)傷(shang)
            - 過(guo)度蝕刻:降(jiang)低射頻(pin)功(gong)率至閾值(zhi)以(yi)下,或(huo)縮短處理(li)時(shi)間;對敏感(gan)器(qi)件采(cai)用(yong)脈(mai)沖模式(占(zhan)空(kong)比(bi)≤70%)減(jian)少(shao)熱(re)積(ji)累。
            四(si)、硬件與(yu)控(kong)制(zhi)系統(tong)故(gu)障
            - 設備無(wu)法啟(qi)動(dong)
            - 急停(ting)開(kai)關未復位:檢(jian)查(zha)操作(zuo)面板紅色急停(ting)按鈕(niu)是(shi)否(fou)彈出(chu),順(shun)時(shi)針旋轉(zhuan)解鎖後重(zhong)啟電(dian)源。
            - 繼(ji)電(dian)器(qi)故障(zhang):測量控(kong)制(zhi)電(dian)路輸(shu)出(chu)電(dian)壓,若繼(ji)電(dian)器(qi)觸點(dian)粘連(lian)需(xu)更(geng)換(huan)同型號元(yuan)件(jian)。
            - 氣體(ti)流(liu)量(liang)失控(kong)
            - 電(dian)磁閥(fa)堵塞(sai):拆(chai)解氣體(ti)過濾器(qi),用(yong)高(gao)壓氮氣反向(xiang)吹掃(sao)濾芯,嚴重堵塞(sai)時(shi)直接(jie)更(geng)換(huan)新(xin)濾芯。
            真(zhen)空(kong)等離子去膠(jiao)機的(de)故(gu)障(zhang)解(jie)決(jue)需結(jie)合(he)真(zhen)空(kong)技(ji)術、射(she)頻工程(cheng)與(yu)工藝(yi)經(jing)驗(yan)綜合(he)施(shi)策。建(jian)立“預(yu)防性維(wei)護(hu)+快速診(zhen)斷(duan)”機制(zhi),可(ke)顯(xian)著(zhu)提(ti)升設備稼動(dong)率。
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