微波(bo)等(deng)離(li)子清(qing)洗(xi)機：深圳深(shen)光(guang)達(da)科(ke)技有限(xian)公(gong)司(si)深耕(geng)等(deng)離(li)子技(ji)術(shu)域十(shi)余載(zai)，表面處理解(jie)決(jue)方案(an)服務商。

微波(bo)等(deng)離(li)子清(qing)洗(xi)機

深圳深(shen)光(guang)達(da)科(ke)技有限(xian)公(gong)司(si)深耕(geng)等(deng)離(li)子技(ji)術(shu)域十(shi)余載(zai)，表面處理解(jie)決(jue)方案(an)服務商。公(gong)司(si)自主研發(fa)的真空、大(da)氣常(chang)壓(ya)及(ji)微(wei)波等(deng)離(li)子清(qing)洗(xi)設備(bei)，精(jing)準清洗(xi)與活化，設備(bei)連(lian)續(xu)運行穩定性達(da)99.6%以(yi)上(shang)，通過(guo)ISO 9001/14001雙(shuang)體(ti)系(xi)認證。其低(di)溫真空等離(li)子去(qu)膠(jiao)機**在(zai)半導體(ti)封裝環節(jie)實現(xian)每(mei)小時(shi)300片晶(jing)圓(yuan)的量(liang)產處理，刻蝕均(jun)勻性誤(wu)差＜3%，助力客戶良(liang)品(pin)率提(ti)升(sheng)20%+。針對汽車(che)內(nei)飾(shi)、醫(yi)療(liao)導管等復(fu)雜(za)曲(qu)面，**常壓(ya)旋轉(zhuan)噴(pen)槍(qiang)系(xi)統(tong)**可完(wan)成(cheng)360°處理，表面張(zhang)力(li)值(zhi)穩定提(ti)升(sheng)至72mN/m以(yi)上(shang)。現已在(zai)富(fu)士(shi)康(kang)、比亞迪(di)等(deng)200+企(qi)業產線(xian)中(zhong)實(shi)現(xian)7×24小(xiao)時(shi)不(bu)間(jian)斷作業，設備(bei)MTBF突破(po)8000小時(shi)，以(yi)航(hang)空品(pin)質重新定義(yi)工業清洗(xi)標準。